ФИЗИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ

Термин
физическое осаждение из газовой фазы
Термин на английском
physical vapour deposition
Синонимы
PVD-процесс
Аббревиатуры
PVD
Связанные термины
химическое осаждение из паров металлорганических соединений
Определение
технология нанесения покрытий (тонких плёнок) в вакууме из паровой (газовой) фазы, при которой покрытие получается путём прямой конденсации пара наносимого материала.
Описание

PVD-методы можно разделить на две группы: (1) термическоеиспарение и (2) ионно-плазменное распыление.

При термическом испарении напыляемый материал нагревают додостаточно высокой температуры, при которой некоторые атомы или молекулыприобретают достаточно энергии для того, чтобы разорвать химические связи ипокинуть вещество. При этом жидкости испаряются, а твердые веществасублимируют. По способам нагрева различают:

  • Термическое испарение(резистивный нагрев) (TVD-процесс).

В сверхвысоком вакууме (?1.3•10-8Па) вещество термически нагревается до требуемой температурыиспарения, при этом его атомы и молекулы попадают на подложку, где происходитих конденсация.

  • Электронно-лучевоеиспарение (EBVD-процесс).

На образец металла, служащийанодом, направлен поток электронов с энергией в несколько кэВ,эмитируемых катодом,
что приводит к непрервыному испарению атомов.

  • Испарение при помощи импульсноголазерного напыления (PLD-процесс).

Мишень облучается импульсным УФизлучением эксимерного или Nd:YAG лазера. Интенсивность излучения составляет 108-109Вт/см2, длительность - несколько наносекунд, что достаточно дляабляции вещества (металлы, оксиды металлов) в точке нагрева мишени.

  • Испарение в электрическойдуге (arc-PVD -процесс)

Между катодом и анодоминициируется вакуумная дуга, которая испаряет материал катода. Процесс идёт всреде инертного газа при низких давлениях 0,133- 13,3 Па и при более низкой,чем в методах термического испарения, температуре эпитаксии.

При ионно-плазменном распылении поверхность мишенибомбардируют атомами, ионами или молекулами, имеющими энергию, превышающуюэнергию связи атомов мишени. Для бомбардировки, какправило, используют ионы благородных газов, так как их легкоразгонять до нужной энергии в электрическом поле и они химически инертны.

Авторы
  • Саранин Александр Александрович, д.ф.-м.н.
Ссылки
  1. Введение в физику поверхности: Пер. с англ. / Оура Кендзиро, Лифшиц В.Г., Саранин А.А., Зотов А.В., Катаяма М. - М. Наука, 2006. - 490 с.
Иллюстрации
Теги
Разделы
Эпитаксиальные слои
Поликристаллические слои
Химическое, термическое и электродуговое ocаждение из газовой фазы (в том числе CVD, EVD, MoCVD, PVD и аналоги)
Спинтроника и устройства на ее основе
Наноэлектроника, компонентная база и устройства
Технология
(Источник: «Словарь основных нанотехнологических терминов РОСНАНО»)


Энциклопедический словарь нанотехнологий 

ФЛУОРЕСЦЕНТНАЯ МИКРОСКОПИЯ →← ФИЗИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ (ЛАЗЕРНЫЕ, ЭЛЕКТРОННОЛУЧЕВЫЕ, ИОННОПЛАЗМЕННЫЕ) ОСАЖДЕНИЯ СЛОЕВ НАНОМЕТРОВЫХ ТОЛЩИН

T: 0.091504912 M: 3 D: 3